2026年3月18-19日，第二届第四代半导体技术研讨会在杭州隆重举行。厦门大学张洪良课题组受邀参会，张洪良教授携学生出席，围绕半导体材料的关键技术与产业化路径展开深入交流。
会议期间，张洪良教授在金刚石分论坛作专题汇报，系统介绍了课题组在金刚石掺杂与异质结界面方面的最新进展，引发与会专家的广泛关注。
本次课题组展出了两组科研海报，聚焦氧化镓异质结的电子结构演化与能带排布研究，以及简并掺杂n⁺-Ga₂O₃异质外延薄膜在深紫外透明电极中的应用，体现了课题组在超宽禁带半导体材料与器件领域的深入探索。
此次参会，不仅展示了课题组在金刚石、氧化镓材料领域的研究成果，更通过与镓仁半导体、富加镓业等各大企业的交流，进一步了解了产业需求与技术瓶颈。未来，课题组将持续深耕金刚石和氧化镓的材料与器件研究，推动产学研协同创新，助力第四代半导体产业发展。
