2026年4月16日至18日，第三届全国半导体缺陷研讨会（The 3rd Workshop on Defects in Semiconductors）在厦门波特曼七星湾酒店隆重召开。本次会议由厦门大学、浙江大学、北京大学等单位联合主办，汇聚了国内半导体缺陷研究领域的众多专家学者。张洪良课题组高度重视此次学术盛会，积极组织团队成员参会。

本次会议期间，张洪良课题组共有四位学生前往厦门参会。他们全程参与了为期三天的学术交流活动，与来自全国各地的专家学者进行了深入的探讨。此次参会不仅为课题组成员提供了展示学术风采的机会，也为大家提供了一个拓宽视野、了解前沿动态的宝贵平台。

在会议期间，课题组成员聆听了包括沈波院士（北京大学）、叶建东教授（南京大学）、张进成教授（西安电子科技大学）等在内的多场精彩学术报告。报告内容紧扣“材料生长与缺陷调控”、“缺陷理论与模拟仿真”、“缺陷表征与成像技术”以及“缺陷控制与表征装备”等核心议题，涵盖了半导体缺陷研究的最新成果与技术突破。

通过参加此次研讨会，张洪良课题组的同学们深入了解了半导体缺陷领域的最新研究进展，激发了新的科研灵感。大家纷纷表示，此次厦门研讨会之行收获颇丰，不仅加深了对学科前沿的理解，也为未来的科研工作注入了强劲动力。