科研
地址：厦门大学化学化工学院化学楼
E-mail：kelvinzhang@xmu.edu.cn
随着人工智能、5G/6G等新一代信息技术的发展，芯片朝着更高集成度、更高频率、更大功率演进，芯片散热问题成为制约高端芯片性能的重要瓶颈。
本方向聚焦宽禁带及超宽禁带半导体的表界面电子结构与界面热输运机制。通过构建高质量异质结构，结合高分辨光电子能谱与同步辐射吸收谱技术，系统研究能带对齐、界面态分布及载流子输运行为，揭示界面缺陷与电荷转移对器件性能的影响机理。
针对高功率器件热管理难题，重点开展芯片界面热输运与散热机制研究，探索界面结构对热导传输的调控规律，为电-热协同优化设计提供理论支撑。
Copyright © 厦门大学化学化工学院 版权所有 2015 All Rights Reserved
